电子组装生产过程，长期来采用人工视觉检查与在线测试（ICT）与其后发展的功能测试（FCT）总合，这已成为大多数电子产品主要的测试策略。随着产品的复杂程度增加，主要反映在印制板组装密度增加，电信号传输速度加快，电测试通道逐渐减少，由此带来ICT层面的测试复盖面减少。ICT能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障，但是它不能够评估整个线路板所组成的系统在时钟速度时的性能。而功能测试就可以测试整个系统是否能够实现设计目标，它将线路板上的被测单元作为一个功能体，对其提供输人信号，按照功能体的… 更多 >>